第九届进博会明日启幕：6G、绿色智算、无人驾驶等前沿技术集中亮相
财联社 · 财经与投资
黄心怡 2026-11-04 20:16 上海 以下文章来源于：科创板日报 科创板日报 科技投资圈都在关注的新锐媒体，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 第九届中国国际进口博览会（下称“进博会”）将于2026年11月5日至10日在上海国家会展中心举行。 本届进博会参展规模与创新浓度双双创下新高：162个国家、地区和国际组织参与，4142家境外企业参展，整体面积首次突破44万平方米，企业展面积首次突破37万平方米；世界500强和行业龙头企业首次超过300家，九届“全勤”企业和机构近200家，首次参展“新面孔”超过2000家。全球首发、亚洲首展、中国首秀的代表性展品超过480件，创历年新高。 《科创板日报》记者在现场提前探馆了解到，本届进博会企业展延续“6+1”格局，技术装备、消费品、农食产品、汽车及智慧出行、医疗器械及医药保健、服务贸易六大展区与创新孵化专区协同发力。技术装备展区完整覆盖半导体材料、设备、设计、成品等全产业链上下游企业，集中展示新一代移动通信、人工智能等领域的技术成果。 作为连续九年参展的“全勤生”，高通今年以“让智能计算无处不在”为主题，集中展示6G、智能体AI以及多元智能终端成果。其展台最大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展的6G技术测试和互操作验证，成为迈向6G商用过程中的重要测试验证平台。 高通公司中国区董事长孟樸表示，从首届进博会展示5G原型机，到与中国伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，进博会已成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。 除6G前沿外，高通展台还呈现从个人AI到物理AI的生态创新：手机端侧完整运行300亿参数级MoE混合专家模型，荣耀RobotPhone、努比亚NaviX Ultra、阶跃终端STEP X Neo及阿里云QwenBook等AI终端亮相；第六代骁龙8双旗舰赋能的终端新品集中展示；骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）支持的FREELANDER神行者8豪华科技全地形SUV，与智能手机、平板、PC、AI眼镜、可穿戴设备等共同诠释“以用户为中心的智能生态系统”。在XR与物理AI体验区，观众还可体验数字分身漫游、AR眼镜与智能戒指互动，以及Superduck机器人、脑控智驾轮椅等创新应用。 本届进博会上，英特尔将展示采用Intel 18A制程技术的第三代酷睿Ultra处理器、第三代酷睿处理器及至强6+处理器，覆盖客户端、边缘与数据中心平台。其中，第三代英特尔酷睿Ultra处理器是首款基于Intel 18A制程节点打造的计算平台，面向笔记本电脑、游戏掌机、机器人及工业边缘设备等多种形态；英特尔至强6+处理器是首款采用Intel 18A制程打造的数据中心CPU，最高配备288颗能效核和576MB三级缓存，单颗处理器可稳定支持超1000个智能体，面向云原生、智能体AI及网络密集型工作负载。 绿色智算方面，英特尔绿电储能算力一体化解决方案采用标准化、模块化集装箱设计，单个集装箱式算力舱可容纳12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦级算力基础设施部署，工厂定制周期约8—12周，设备到场后最快一周内可投入运营，并支持整体迁移和分批次模块化扩容。此外，英特尔还将携手生态伙伴展示词元一体机，单机可运行万亿级参数旗舰大模型，借助液冷技术和模块化设计，让部门级AI工厂直接部署于办公室内。 九届进博“全勤生”施耐德电气，今年将围绕数据中心等新兴产业和油气化工等传统产业，集中呈现“电气化、自动化、数智化”融合的成果。其中，电力管理原生智能体将在进博会首展亮相，观众可通过沉浸式展示看到智能体如何主动发现异常、分析原因、评估影响并提出处置建议，推动能源管理从“看得见、能告警”迈向“会思考、能行动、可持续优化”。 施耐德电气还以万卡集群沙盘展示AI数据中心全栈解决方案，包括IMDC POD 2026模块化数据中心、Galaxy PX高密度UPS、房间级液冷CDU及智能管理平台等。IMDC POD 2026采用工厂预制模式，现场施工周期可缩短约50%，功率覆盖百千瓦级至兆瓦级，PUE可低至1.09。 施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正表示，开放创造机遇，合作汇聚动能。施耐德电气深耕中国39年，已建成四家世界级“灯塔工厂”，北京亦庄园区完成扩建，无锡新工业园区竣工，厦门产业园即将投产。中国已成为施耐德电气全球第二大市场、全球最重要的供应链基地之一和四大研发基地之一。 同样是连续9年参加进博的德国贺利氏集团将以「九耀进博，材智共生」为主题，携创新材料及先进解决方案参展，包括，用于AI芯片和先进封装测试的创新探针材料中国首展