产业向深，生活向宽：南京江北的两种气质
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原创 磐石2026 2026-11-05 06:36 上海 从科创，到山水！ 初中学《背影》时，班上有同学忽然提出一个问题： 父亲穿过铁道、爬上月台去买橘子，放到今天，算不算违反交通规则？ 教室里笑成一片，老师也被问住了。 朱自清写的是父子情深，我们这群小屁孩却偏偏盯着 “跨铁道”这个动作不放。多年后再来到《背影》的发生地——浦口火车站旧址，当年那场课堂抬杠，忽然又浮现在脑海里。 昔日的汽笛声早已远去，老站房、月台和铁轨仍留着几分旧时模样；橘子雕塑、《背影》课本墙和咖啡馆，又给这里添了新的日常。有人专程来寻找课本里的记忆，也有人在落日里坐一会儿，想象当年那个背影。 离开老站，往江北别处走走，会发现这里还有许多新鲜景象：芯片基板上，工程师琢磨着精细到微米的线路；老山脚下，有人找家咖啡馆坐下来，一杯咖啡喝上半天。有人忙着钻研技术，有人享受山野间的悠闲 。 江北 的变化，藏在这些看得见、摸得着的细节里。 一块基板 托起更大的算力需求 南京的集成电路产业，值得先从一座展馆说起。 在南京集成电路创新馆，机械臂协同演示、 AR 沙盘、晶圆实物和光刻机模型，把原本不容易理解的芯片制造流程展示在眼前。约 3200 平方米的展厅，按照集成电路的技术与产业环节展开，既介绍芯片如何制造，也呈现相关技术如何影响日常生活。 从手机、汽车到 AI 计算，芯片已经进入越来越多的应用场景。但芯片从设计走向应用，要经过设计、制造、封装测试等多个环节，设备和材料也不可或缺。产业链上任何一个关键环节的能力，都可能影响最终产品的性能与供给。 这座创新馆的意义， 不只在于让人看懂一颗芯片，也在于把南京集成电路产业的不同环节放在同一张图上。 数据显示， 2025 年，全市集成电路产业整体规模突破 1000 亿元，同比增长超过 20% 。 其中， 江北新区目前已集聚集成电路全链条企业超过 600 家，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料及终端应用等环节。产业链有了这样的基础，企业之间才更容易形成配套，技术研发也有机会在本地找到应用场景。 创新馆呈现的是产业全貌， 一家家企业， 则把 科技转化成具体的产品 。 芯片再先进，也需要封装等环节把它与外部电路连接起来。这里面，有一类产品常常被忽略： 先进封装基板。 它 是 芯片的 “骨架”和“交通网络” ， 承担电气连接、信号传输和供电等任务。随着芯片性能提升、封装结构越来越复杂，基板上的线路需要做得更精细，制造难度也随之增加。 AI 服务器、高性能计算设备的发展，正在给高端封装基板带来新的需求。 从产值看，中国大陆已经成为全球封装基板的重要生产基地。 Prismark 数据显示， 2025 年中国大陆封装基板产值约 37.7 亿美元，占全球约 25.3% 。 不过，面向 AI 服务器、高性能计算的高端 IC 封装 基 板，规模化量产能力仍有提升空间。作为江北新区 IC 配套领域的链主企业，芯爱科技 ， 正瞄准这一环节持续投入 。 2021 年，芯爱科技落户南京江北新区，专注高端 IC 封装 基板的研发与制造。 2026 年 10 月，芯爱科技宣布完成超过 10 亿元战略融资，并启动 P2 工厂建设。 根据公开项目安排， P2 工厂预计 2027 年 5 月通线，建成后规划具备年产 900 万颗高端 FCBGA 基板的制造能力。 P3 项目则规划建设年产超过 70 万片的高端基板产线，预计 2028 年实现量产。 连续投资，说明企业对高端封装基板的市场需求和自身发展方向有长期判断。 AI 算力、高性能计算等领域需要更高性能的封装方案，企业必须提前投入，才能逐步建立规模化供货能力。扩产既是机会，也意味着要把工艺、良率、交付和客户需求一项项落实。 芯爱科技的另一项进展，来自制程工艺。企业自主研发 AaltoFlash 核心制程技术， 8 微米制程已达成大规模稳定量产， 7 微米制程产品实现客户送样， 5 微米线宽线距工艺完成技术验证，面向先进制程芯片配套基板加速迭代，整体技术水平跻身全球第一梯队。不同进度对应不同的成熟阶段， 映照的是 技术从研发走向生产的实际路径。 今年 5 月， 芯爱科技与东南大学等高校开展先进封装基板相关研发合作，反映出产业和科研之间的联系。微细线路、玻璃通孔金属化等技术问题，需要材料、工艺和设备等多方面共同攻关。企业在生产中遇到的难题，可以成为研发课题；高校的研究成果，也需要经过工程验证才能进入产业应用。 江北集聚的产业资源，为这种合作提供了条件。 企业持续投资、工艺逐步迭代，产业链上的配套能力也有机会随之增强。 对南京来说，集成电路产业的价值，既在于培育一家家企业，也在于让更多技术、人才和制造能力在本地形成联系。 从一颗芯片 到一只小鼠、一根消融针 江北的创新版图，还延伸到了生命健康领域。 药康生物 创