狂欢的AI,把手机芯片厂拖入寒冬
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原创 老喵 2026-11-07 11:40 北京 钛度要点:手机芯片的黄金时代“落幕”。 ▎ 手机芯片的黄金时代“落幕”。 文| 志读科技 作者|老喵 本文首发于钛媒体APP 当整个半导体产业都在为AI狂欢时,有一个曾经最赚钱的细分市场,却正在悄悄降温,那就是手机芯片。 AI大模型的爆发,让全球半导体产业迎来了新的投资热潮。英伟达、AMD以及各大云计算厂商争相布局AI算力,数据中心成为资本和产业资源竞相追逐的新战场。但在这场盛宴之外,手机芯片市场却是另一番景象。 曾经作为芯片产业最大需求来源之一的智能手机市场,却在存储成本上涨、消费者换机周期拉长以及终端厂商收缩产品线等因素影响下,进入了一个相对艰难的阶段。就在日前,高通与联发科,这对瓜分安卓阵营近半壁江山的芯片双雄,同期交出了手机业务集体滑坡的成绩单,高通更是因为业绩指引不及预期,股价大幅受挫。 AI越火,半导体产业越“繁荣”,但手机芯片却没有同步享受到这轮红利。甚至在某种程度上,AI产业的快速扩张,正在通过存储资源争夺、供应链成本上涨等方式,给传统消费电子产业带来新的压力。 11月5日,美股半导体大跌,费城半导体指数重挫12.3%,创下自2020年3月16日以来的单日最大跌幅。一名投资者告诉作者,调整的背后是市场对于未来AI数据中心建设审批的不确定性以及相关不利于AI发展政策的担忧,更像是板块重估,而不是系统性崩盘。 但一个可以确定的事实是,手机芯片的黄金时代,正在逐渐远去,不再是半导体行业的增长永动机。 手机芯片失速 过去,智能手机是全球芯片产业最稳定的增长引擎。每一轮通信技术升级、每一代旗舰手机发布,都意味着芯片厂商又一次获得增长机会。但当存储涨价抑制消费者换机需求,AI又尚未真正转化为大规模换机需求时,这套持续了十多年的增长逻辑,开始出现松动。 Counterpoint Research发布的最新数据显示,2026年第三季度,全球智能手机SoC出货量同比大幅萎缩21%,创下近五年最大单季跌幅。行业大盘的塌方之下,没有任何一家独立芯片供应商能够独善其身,高通与联发科的财务报告,成为本轮周期下行最直观的缩影。 根据高通最新发布的业绩报告显示,其第三季度营收104亿美元,高于市场预期101亿美元。但拆分具体的业务来看,作为收入核心支撑点的手机业务,收入为51.37亿美元,同比下降26%,低于分析师预期的52.5亿美元,相比去年同期减少了超过18亿美元。 作为高通最核心的收入来源,手机芯片业务的变化直接影响着整个QCT业务的表现,尤其是过去几年,高通一直试图通过骁龙旗舰平台向高端市场延伸,提升单颗芯片的价值量和产品利润率。但在终端市场整体收缩的背景下,即使旗舰芯片保持技术竞争力,也很难完全抵消出货量下滑带来的影响。同时,高通还面临苹果自研基带带来的结构性影响。随着苹果逐步转向自研基带,高通来自苹果相关业务的收入正在减少。 联发科的处境同样不容乐观,其2026年第三季度合并营收达1680.58亿元新台币,虽整体同比增长18.3%创下历史新高,但手机业务板块营收同比下滑17%,营收占比从一年前的53%降至37%。 手机芯片业务的集体滑坡,并非单一因素导致,而是成本端、需求端与竞争端三重压力共同作用的结果。存储价格的上涨,抑制了终端的换机需求,三季度全球智能手机市场出货量暴跌超20%,创下历史最大跌幅。其中,利润较低的入门和中端机受到的冲击更为明显,为了保利润,多家品牌缩减了产品线并提高了终端售价,这也直接导致中低端SoC需求收缩。 联发科天玑系列近年来不断向高端市场突破,尤其是旗舰产品已经具备与高通骁龙正面竞争的能力。但联发科在中低端市场的业务占比较高,当手机厂商主动压缩中低端产品线时,其受到的影响也更加直接。 除此之外,拥有自研芯片的品牌在这轮波动中趁势追赶,也是导致高通、联发科这样垂直芯片厂份额下降的关键原因之一。Counterpoint数据显示,2026年Q3全球手机芯片市场中,高通份额从25%降至22%,联发科的份额从34%降至28%,两家合计丢失了9个百分点的市场份额,排在第四的紫光展锐的份额也从14%小幅回落至13%。 对比之下,苹果排名第三,市场份额占比从17%攀升至21%;三星排名第五,份额由6%提升至8%,Galaxy S26系列搭载Exynos 2600,是拉动份额上涨的核心动力。这种分化也预示着,智能手机芯片市场的竞争,正从单纯的芯片性能比拼,转向芯片+终端+生态的体系化竞争,独立芯片厂商如果不能找到新的增长支点,将在存量博弈中持续陷入被动。 重新定义边界 半导体行业有一条从未失灵的周期铁律:所有盛极一时的赛道,都会在红利耗尽的那一刻,露出最残酷的底色,而所有试图穿越周期的玩家,都必须在旧秩序彻底崩塌前,找到下一个立足的支点。手机业务的持续承压,倒逼高通与