液冷迈入“必选”时代，订单排到年底
财联社 · 财经与投资
王碧微 2026-09-06 19:29 上海 全球AI硬件功耗持续攀升，传统风冷散热逐渐逼近性能极限。在此背景下，具备更高换热能效与更稳定控温表现的液冷散热方案，被迅速推向产业台前，成为应对高热密度场景的主流选择。 近期，液冷产业链厂商密集披露大批量订单，多家企业排产周期延续至年底。 金富科技（003018.SZ）证券部工作人员向致电的财联社记者表示，目前其液冷板产能利用率接近饱和。 热潮之下，核心部件价值量是否出现变化？实际产能能否匹配高增的需求？国产替代走到了哪一步？供应链竞争格局又将向何处演变？带着这些问题，财联社记者多方采访了解到，CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等制造环节已出现明显的供需错配。 从产业链细分维度进一步拆解，万创投行董事总经理张俊杰分析称，“供需错配主要集中在'可靠性与工程精度决定合格率'的环节，越往上游精密件走越紧；纯装配环节产能释放最快，预计到明年紧张态势或将有所缓解。” “随着市场快速放量，竞争也将从单纯的价格竞争，转向技术能力、量产能力、客户认证及全球交付能力等综合能力的竞争。”TrendForce集邦咨询分析师邱珮雯向财联社记者表示道。 液冷从“选配”走向“刚需” 近期， 英伟达在2027财年第二季度财报电话会上表示，新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，预计2026年秋季开始大规模出货。 与前代产品的散热方案不同，Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，全面采用无风扇全液冷散热方案。 按照英伟达此前公开的技术方案，Rubin平台不再配置任何风扇，芯片、网络组件、光模块和供电系统的散热全部交由冷板完成，冷却液在机柜内形成完整循环。整套方案以45℃的中温水作为冷却介质，数据中心的PUE（电能使用效率，数值越接近1代表能耗越低）可降至1.08至1.12。 TrendForce集邦咨询最新预估， 液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。 围绕这一轮液冷需求的爆发，张俊杰在接受财联社记者采访时指出，其背后是由国内国外两大市场共同推动，但海外市场的权重更高。 “Meta、微软、谷歌等北美头部云厂商的大模型训练集群是全球增量主引擎。2025年全球液冷收入中北美占约33%，再算上其全球部署的GB系列整机柜，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成左右。国内以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约3-4成。” AI基建浪潮下，英伟达、谷歌、超威半导体等巨头的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW。其中，据英伟达披露的产品参数，B300单颗GPU的TDP为1400W，Rubin平台单颗GPU的最大TDP升至2300W，单机柜功耗随之攀升至约225kW，远超风冷约30kW的散热上限，液冷散热由此从过去的“可选项”转变为高端AI基础设施的标准配置。 液冷分为冷板式与浸没式两条技术路线，两者的差异在于冷却液是否与发热器件直接接触，当前放量的主要是冷板式。 在冷板式液冷系统中，冷板直接贴合在芯片表面，将热量传导给板内流动的冷却液；Manifold负责把冷却液分配到机柜内的各个节点；UQD快速接头承担管路之间的插拔连接，对泄漏率的要求极为严苛；CDU则是整套循环的中枢，承担冷却液的驱动、换热和流量调控，内置的液冷泵决定着整套系统的循环驱动能力。芯片功耗越高、机柜功率密度越大，对这些部件可靠性与工程精度的要求也就越高。 这种标配化趋势，直接带来价值量体系的深度重构。 以英伟达Vera Rubin平台为例，随着全液冷架构全面导入，Rubin机柜液冷散热范围由GPU/CPU延伸至配电板、交换机、CX9网卡、光收发模块等关键器件，单机柜配套价值随之上升。 据中信证券测算，仅统计机柜内部液冷组件，单机柜液冷价值量从GB200的约4.15万美元升至Rubin NVL144平台的5.57万美元。 具体看液冷系统核心组件的价值变化，“因Rubin回归大冷板设计，MLCP微通道冷板单价是现有方案的3-5倍，冷板从'五金件'跃升为机柜内价值量最大单一环节之一；同时，配套的冷却分配单元（CDU）、分歧管（Manifold）因管径加大、集成阀门等升级，价值量持续抬升。光模块液冷等新增品类亦为产业链开辟第二增长曲线。”张俊杰分析称。 从订单排期这一核心维度观察，张俊杰表示，当前液冷产业链中CDU环节最紧，行业整体设备订单普遍排到今年底，产线两班倒、设备不停机。 各环节产能释放的节奏差异明显。 张俊杰认为，供需错配最典型的环节是UQD快速接头，其可靠性壁垒在各类部件中最高，合格供应商数量有限，扩产节奏跟不上智算中心的交付节奏；Manifold与高端泵阀对工程精度要求高，供给集中，缺口持续存在。 冷板的整体供