芯片半导体行业深度报告
泽平宏观 · 财经与投资
原创 泽平宏观 2026-09-07 00:00 山东 AI的背后是算力电力 文 泽平宏观团队 我在2024年9月预测“信心牛、科技牛”。今年1月初从美国考察回来提醒：AI不是风口，是海啸，远超30年前的IT互联网。超级应用大爆发，中国力量崛起。AI的背后是算力，算力的背后是电力。站在光里，存在芯里。这是我们这代人最重要的机遇，人生发财靠周期。 本文将系统深度介绍AI芯片半导体行业的赛道和机会。 目录 1 AI算力芯片：快速崛起，国产芯大爆发 2 AI存储：全球存储超级周期，国产力量快速破局 3 AI光互联、光纤： AI数据通信，算力基础设施，芯光璀璨 4 AI PCB：算力底座、AI倒逼技术升级 5 AI电力：AI新货币， 决定产出上限 6 AI半导体材料： 国产替代加速 7 半导体设备：国产化从0-1突破 8 物理AI爆发：AI 改变现实世界 9 AI相关的科技金属：战略资源 正文 1 AI算力芯片：快速崛起，国产芯大爆发 今年4月DeepSeekV4重大更新，顶级性能、极致低价，全面采用国产算力和新架构，中国“芯”爆发。 一是硬件适配。DeepSeekV4在发布首日即实现华为昇腾、寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯八大国产芯片厂商的全量适配。“发布即跑通”，有力证明国产算力足以支撑万亿级参数的大模型运行。 二是生态破局。DeepSeekV4拥抱了华为CANN、摩尔线程MUSA等国产生态。为全球开发者提供了绕开英伟达CUDA生态壁垒的替代路径，直接动摇了英伟达的软件护城河。 中国AI算力开始正式摆脱对英伟达的单一依赖，大模型训练进入自主可控的国产算力新阶段。 未来，国产GPU正从“能用”跨越到“好用又便宜”，凭借产业链、规模化和成本优势，有望复制新能源汽车和光伏的奇迹，重构全球芯片格局。 只要给机会，国产“芯”将越用越强。 一是成本红利。 DeepSeekV4通过架构创新，大幅提升计算效率，API定价低至GPT-5.5的百分之一。这种极致性价比彻底颠覆了“高算力必然高价”的行业规则。模型性能追平、成本实现碾压，国产AI应用即将迎来大爆发。 二是国产算力在实战中不断进化，国产芯片在大模型商用实战中进入“越用越强”的正向循环。 根据IDC数据，2025年中国AI加速卡总出货约400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%。格局初显：华为昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等本土芯片企业高速崛起。 中国算力芯片正以极高的效率迭代。DeepSeekV4的适配主力产品华为昇腾950PR，产品推理能力已领先英伟达特供版芯片。目前，头部算力国产集群的训练、并行效率已达80%–85%以上。 芯片制造方面，成熟反哺先进，国产替代窗口已至。 全球芯片制造，中国力量三家进前十。 2025年全球前十大晶圆代工企业合计产值1695亿美元，市场集中度高，前十家产值占比97%。 中国企业已有三家跻身前十。其中，中芯国际营收93亿美元、市占率5.3%，全球第三。华虹营收45亿美元、市占率2.6%，全球第六。晶合集成营收15亿美元，市占率0.9%，全球第九。 成熟制程造血，反哺先进制程。 成熟制程芯片构成产业基石。按晶圆产能计，28nm及以上成熟制程占全球晶圆代工市场近80%。中国成熟制程产能已占全球约三成，成为核心供给地。 成熟制程芯片应用领域覆盖广泛。汽车电子、工业控制及物联网等绝大多数场景无需顶尖先进制程，28nm及以上工艺即可满足。以新能源汽车为例，单车所需芯片中约90%均采用28-130nm工艺节点。 先进制程聚焦高端场景。3、5、7nm芯片主要应用于智能手机SoC、高性能计算及AI加速芯片等前沿领域，技术壁垒高。 中国立足成熟制程、反哺突破先进制程。以中芯国际为例，依托28nm及以上成熟制程稳健扩张，2025年折合8英寸月产能100万片，全年营收673亿、同比增长16.5%，毛利率稳在20%。持续向先进制程突围：14nm FinFET工艺已实现规模化量产，良率逐步爬坡；并基于现有DUV光刻设备，通过多重曝光等技术成功开发出N+1/N+2工艺，对标等效7nm，目前正处于小批量试产与良率优化阶段。 国产替代窗口已至， 未来从光刻机、核心原料等环节突破。 AI时代算力爆发，这是国产替代时间窗口。从DeepseekV4开始，大模型适配国产AI芯片，为国产芯片制造提供更多验证场景，这是国产算力链重构的最佳机遇。 目前，7nm及以下节点延伸面临两大核心卡点：一是EUV光刻机获取受限，依赖DUV多重曝光导致工艺复杂、成本高企，量产经济性承压；二是关键材料国产化仍在攻坚，全自主产线尚未完全打通，制约了产能释放节奏与迭代速度。 一是光刻机。全球90%以上的光刻机市场被荷兰和日本占据。阿斯麦市占80%，佳能、尼康占1