睿兽分析 2026-11-08 11:56 北京

每日智能制造产业资讯速递。

1.【台积电据报拟进军先进存储芯片制造，应英伟达要求布局3D DRAM】据报道，台积电考虑将其业务范围拓展至先进存储芯片制造领域，此举将进一步扩大这家全球最大芯片制造商在AI硬件供应链中的份额。报道援引两名知情人士称，应最大客户英伟达的要求，台积电最近开始制定计划，生产一种名为3D DRAM的特殊类型先进存储芯片。由于AI硬件需求激增，存储芯片严重短缺，导致价格飙升，促使英伟达和苹果等芯片设计公司寻找更多供应来源。苹果今年早些时候上调了部分产品价格，理由是存储芯片成本上升。（新浪财经）

2.【马斯克声称软银燃气轮机订单出现违约】在人工智能基建板块股票普遍遭到抛售、日本软银集团股价暴跌10.8%之际，埃隆・马斯克于周五发文称：“软银正在出现燃气轮机订单违约。”马斯克是在回复凯蒂・米勒的一条推文时发表上述言论。米勒是保守派播客主持人，曾经担任马斯克顾问；她的这条推文重新提起马斯克在2025年1月的说法，即软银缺乏资金为 “星际之门（Stargate）” 人工智能项目提供融资。米勒同时转发了彭博一篇报道，内容涉及一笔与星际之门项目相关、价值5亿美元的数据中心贷款处置。对于自己此番提出的新指控，马斯克并未提供任何佐证材料。（金融界）

3.【谷神星二号遥三运载火箭发射成功】11月7日，今日7时37分，谷神星二号遥三运载火箭在酒泉卫星发射中心发射升空，将搭载的观澜试验星、云遥一号28星、中北大学一号卫星、钧天一号06A卫星共4颗卫星顺利送入预定轨道，飞行试验任务取得圆满成功。（新华社）

4.【苹果、三星电子计划在2028年前推出采用蚀刻超薄玻璃的可折叠显示屏】据ZDNet Korea报道，苹果与三星电子两家公司正与供应商合作研发一种新型超薄玻璃（UTG）设计，该设计采用更薄的蚀刻中心和更厚的非折叠部分，目标是在2028年实现普及应用。新设计旨在提高表面硬度，同时保持柔韧性。目前的折叠屏手机采用厚度均匀的超薄玻璃来实现弯曲，导致表面硬度相对较低。通过选择性地蚀刻中央折叠区域，制造商可以在非折叠部分保留较厚的玻璃，同时保持中央区域足够薄，从而实现折叠。（科创板日报）

5.【谷歌系Wing投资1.25亿美元建无人机厂】11月7日，据报道，谷歌母公司Alphabet旗下无人机配送公司Wing宣布，将在未来两年内投资最高1.25亿美元，用于在美国得克萨斯州沃斯堡建设并运营一座新一代无人机生产设施。该工厂面积约1.5万平方英尺，预计可创造至多100个制造业岗位，并具备年产数万架无人机的潜在能力。（同花顺）

6.【IBM最先进量子计算机落地芝加哥】11月7日，IBM宣布联合芝加哥大学、美国伊利诺伊州政府以及伊利诺伊量子与微电子园（IQMP），已在芝加哥海德公园实验室投运IBM Quantum System Two量子计算机。这是IBM在伊利诺伊州部署的首台量子计算机，也是该公司当前最先进的量子计算系统。其搭载IBM 2025年发布的超导量子处理器系列第二代版本Nighthawk r2，据称为“迄今最强大的量子芯片”，每秒可执行超10万次电路。该系统由芝加哥大学托管，未来将迁入正在建设的伊利诺伊量子与微电子园，并成为国家量子算法中心（NQAC）的核心计算平台。新系统将面向药物研发、电网优化、材料模拟、高能物理等计算密集型领域开放合作。（IT之家）

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